Competitive PCB Manufacturer

Substrata seramîk tê wateya pelika sifir a di germahiya bilind de ku rasterast bi oksîda aluminium (Al2O3) an nitride aluminium (AlN) rûbera substrata seramîk (yek an ducar) ve girêdayî ye. Substrata pêkhatî ya pir-tenik xwedan performansa însulasyona elektrîkê ya hêja, guheztina germî ya bilind, taybetmendiya nermbûna nerm a hêja û hêza adhezîyonê ya bilind heye, û dikare her cûre grafîkên mîna panela PCB-ê, bi kapasîteya hilgirtina heyî ya mezin veqetîne. Ji ber vê yekê, substrate seramîk bûye materyalê bingehîn ê teknolojiya avahiya çerxa elektronîkî ya bi hêz û teknolojiya pêwendiyê.

Avantajên panelê li ser bingeha seramîk:

Stresa mekanîkî ya bihêz, şeklê domdar; Hêza bilind, veguhestina germî ya bilind, însulasyona bilind; Adhesion xurt, dij-korozyon.

◆ Performansa çerxa termalê ya baş, demên çerxê heya 50,000 carî, pêbaweriya bilind.

◆ Struktura grafikên cihêreng dikare wekî PCB (an substrate IMS) were xemilandin; Ne qirêj, ne qirêj.

◆ Germahiya karûbarê -55℃ ~ 850℃ e; Rêjeya berfirehbûna termal nêzê silicon e, ku pêvajoya hilberîna modula hêzê hêsan dike.

Serîlêdana panela bingehîn a seramîk:

Substratên seramîk (alumina, nîtrîda aluminium, nîtrîda silicon, zirconia û zirconia alumina zexmker bi navê ZTA) ji ber taybetmendiyên wê yên germî, mekanîkî, kîmyewî û dîelektrîkî yên hêja, bi berfirehî di pakkirina çîpê nîvconductor, senzor, elektronîkên ragihandinê, têlefonên desta û termînalên din ên aqilmend, amûr û metre, enerjiya nû, çavkaniya nû ya ronahiyê, otomatîk trêna leza bilind, hêza bayê, robotîk, hewayî û berevaniya leşkerî û warên din ên teknolojiya bilind. Li gorî statîstîkan, her sal nirxa cûrbecûr substrata seramîk digihîje bi dehan mîlyar bazarê, nemaze di van salên dawî de, digel pêşkeftina bilez a Chinaînê di wesayîtên nû yên enerjiyê, rêwîtiya bilez û stasyonên bingehîn ên 5 g, daxwaziya substrata seramîk pir mezin e, tenê di otomobîlan de. dever, her sal hêjeya daxwazê ​​heya 5 mîlyon PCS ye; Substrata seramîk a alumina ne tenê di pîşesaziya elektrîkê û elektronîkî de bi berfirehî tê bikar anîn, lê di heman demê de di senora zextê û qada belavkirina germahiya LED de jî tê bikar anîn.

Maily di 5 deverên jêrîn de têne bikar anîn:

1.Modula IGBT ji bo rêhesinî ya bilez, wesayîtên enerjiya nû, hilberîna hêza bayê, robot û stasyonên bingehîn ên 5G;

2.Backplane telefona smart û naskirina şopa tiliyê;

3.Nifşê nû hucreyên sotemeniya hişk;

4.Sensora zextê ya plakaya nû û sensora oksîjenê;

5.LD/LED belavkirina germê, pergala laser, pergala hevgirtî ya hybrid;