-
PCB Substrate sifir ji bo Ronahîkirina Derve
Tabloya yek qat, qalindahiya panelê:2.0mm;
Stûrahiya sifir qedandî: 35um,
Dawî: ENIG
-
5.0W/MK Têkiliya Germiya Bilind MCPCB Ji bo ronahiya perestgehê
Tîpa Metal: Bingeha Aluminium
Hejmara qatan: 1
Rû:ENIG
-
8.0W/mk gihandina germî ya bilind MCPCB ji bo meşaleya Elektrîkê
Tîpa Metal: Bingeha Aluminium
Hejmara qatan: 1
Rû: HASL-a belaş rêve bibe
Stûrahiya plakaya: 1.5mm
Stûrahiya sifir: 35 mîtro
Germahî: 8W/mk
Berxwedana germî: 0,015℃/W
-
FPC-ya bendbar a Polyimide ya nazik bi hişkkera FR4
Cureyê materyalê: polyimide
Hejmara qatan: 2
Firehiya şopa min / cîh: 4 mil
Mezinahiya qulikê ya piçûk: 0.20 mm
Stûrahiya panelê qediyayî: 0.30mm
Stûriya sifir qedandî: 35um
Dawî: ENIG
Rengê maskê solder: sor
Demjimêr: 10 roj
-
Tabloya 6 qat kontrolkirina impedansê ya hişk-flex a bi hişker
Cureyê materyal: FR-4, polyimide
Firehiya şopa min / cîh: 4 mil
Mezinahiya qulikê ya piçûk: 0,15 mm
Stûrahiya panelê qediyayî: 1.6mm
Stûrahiya FPC: 0,25mm
Stûriya sifir qedandî: 35um
Dawî: ENIG
Rengê maskê solder: sor
Demjimêr: 20 roj
-
Kula vegirtina resin Microvia Immersion zîv HDI bi sondaja lazerê
Cureyê materyal: FR4
Hejmara qatan: 4
Firehiya şopa min / cîh: 4 mil
Mezinahiya qulikê: 0.10 mm
Stûrahiya panelê qediyayî: 1,60 mm
Stûriya sifir qedandî: 35um
Dawî: ENIG
Rengê maskê zeliqandî: şîn
Demjimêr: 15 roj
-
3 oz maskê lehîrê panela sifirê ya giran ENEPIG vedigire
PCB-yên sifir ên giran bi berfirehî di pergalên Elektronîk û Dabînkirina Hêzê de têne bikar anîn ku li wir hewcedariyek zêde ya heyî an jî îhtîmalek bilez rakirina xeletiya niha heye.Zêdebûna giraniya sifir dikare panelek PCB-ya qels veguhezîne platformek têlhevkirina zexm, pêbawer û domdar û hewcedariya lêçûnek lêçûn û girantir ên mîna Germahiyan, fanos û hwd red dike.
-
Lijneya Tg-ya Bilind a pir-layer a bilez bi zêrê binavbûyî ji bo modemê
Cureyê materyalê: FR4 Tg170
Hejmara qatan: 4
Firehiya şopa min: 6 mil
Mezinahiya qulikê: 0.30mm
Stûrahiya panelê qediyayî: 2.0mm
Stûriya sifir qedandî: 35um
Dawî: ENIG
Rengê maskeya firandinê: kesk"
Demjimêr: 12 roj
-
Lijneya bingehîn a seramîk a zêr immersion yek alî
Cureyê materyal: bingeha seramîk
Hejmara qatan: 1
Firehiya şopa min: 6 mil
Mezinahiya qulikê: 1,6 mm
Stûrahiya panelê qedandî: 1.00mm
Stûriya sifir qedandî: 35um
Dawî: ENIG
Rengê maskê zeliqandî: şîn
Demjimêr: 13 roj
-
Meclisa PCB SMT ya bijîjkî ya kêm Volume
SMT kurteya Teknolojiya Mounted Surface, Teknolojiya herî populer û pêvajoya di pîşesaziya kombûna elektronîkî de ye.Teknolojiya Çiyayê Rûyê (SMT) ya elektronîkî jê re tê gotin Teknolojiya Çiyayê Rûyê an jî Teknolojiya Çiyayê Rûyê.Ew celebek teknolojiyek meclîsa Circuit-ê ye ku hêmanên kombûna rûbera serpêhatiya bêserî an kurt (bi Chineseînî SMC/SMD) li ser rûbera Destana Circuit Circuit Printed (PCB) an rûberek din a binesaziyê saz dike, û dûv re bi riya weldingê ya nûve an welding dip.
-
zivirîna zû prototîpa zêr plating PCB bi hêlînê Counter sink
Cureyê materyal: FR4
Hejmara qatan: 4
Firehiya şopa min: 6 mil
Mezinahiya qulikê: 0.30mm
Stûrahiya panelê qediyayî: 1.20mm
Stûriya sifir qedandî: 35um
Dawî: ENIG
Rengê maskeya firandinê: kesk"
Demjimêr: 3-4 roj
-
1.6mm prototîpa bilez a standard FR4 PCB
Cureyê materyalê: FR-4
Hejmara qatan: 2
Firehiya şopa min: 6 mil
Mezinahiya qulikê ya piçûk: 0.40 mm
Stûrahiya panelê qedandî: 1.2 mm
Stûriya sifir qedandî: 35um
Biqedînin: HASL-a belaş rêve bibin
Rengê maskê solder: kesk
Demjimêr: 8 roj
